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产品型号：XD6500
产地：英国
英国DAGE公司X光测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求，用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管（Open Tube）技术，在放大倍数方面远远超过了采用闭管（Closed Tube）技术的X光检测仪达到亚微米级，能满足客户更高精度的需求。
DAGE XL6500 X-RAY检测设备是专为电子行业提供高端解决方案而设计的,适用于PCBA装配工艺中的各种焊接缺陷及半导体封装缺陷的检测。如BGA、CSP、flip chip、COB、QFN、QFP以及PTH插件质量的检测,DAGE XL6500均可提供高清晰的光学图像。采用旋转载物台,可供多种不同尺寸的产品进行多角度检测,使检测更加全面可靠。除对PCBA分析外,还可以扩展到PCBA行业以外的其他领域,如太阳能、陶瓷片、电池、探针等。
美国DAGE XL6500检测仪规格
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尺寸(长x宽x高) |
1450 x 1700 x 1970mm |
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重量 |
1900 KG |
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小聚集光点 |
1micron |
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Ｘ光管 |
开放管 |
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X射线管电压范围 |
30-160 KV |
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检测面积 |
458MM x 407MM |
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板尺寸 |
508MM x 444MM |
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样本重量 |
5 KG |
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电源 |
单相200-230V/16A |
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斜角视图 |
0-70°(360°全方位检测) |
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系统（几何）放大倍率 |
1065x |
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辐射安全标准 |
1uSv/Hr(符合欧美标准） |